Sun đã nhận được hợp đồng của DARPA để tiếp tục làm việc với công nghệ có thể cho phép chip dùng laser thay điện để truyền thông tin.
Trong một nỗ lực nhằm cải thiện hiệu năng máy tính, Sun đang tiếp tục phát triển công nghệ có thể cho phép chip dùng laser thay điện để truyền thông tin, tạo nên sự thay đổi cho thiết kế máy tính.
Hôm 24/3/2008 Sun đã nhận được hợp đồng trị giá 44 triệu USD từ cơ quan nghiên cứu DARPA của Bộ Quốc Phòng Mỹ để tăng hiệu năng tính toán (bằng cách cho phép chip dùng laser thay điện để truyền thông tin) và giảm năng lượng tiêu thụ (bằng cách đặt các chip gần nhau hơn).
Kĩ sư Ron Ho của Sun cho biết, thường thì các chip được hàn lại chứ không tự nhiên gắn với nhau. Trong nghiên cứu này, Sun đang cố kết nối nhiều chip mật độ cao trong một lưới. Ở khoảng cách gần nhau, laser có dải thông (bandwidth) tốt hơn để các chip truyền thông tin, làm tăng toàn bộ hiệu năng hệ thống (có thể đạt vài ngàn tỉ bit/giây).
Kết quả nghiên cứu có thể giúp các trung tâm dữ liệu giảm năng lượng tiêu thụ, cung cấp nhiều chu trình tính toán hiệu quả hơn, giúp đẩy cao năng lực cho siêu máy tính ở những lĩnh vực như nghiên cứu thời tiết, thăm dò dầu khí.
Sun thực hiện nghiên cứu với những đối tác như các công ty Kotura và Luxtera, các trường Đại Học như Đại Học Stanford và Đại Học California tại San Diego.
Bạch Đình VinhTheo IDG News Service, 24/3/2008